中國(guó)科大孫海定團(tuán)隊(duì)研發(fā)出多功能仿生視覺(jué)神經(jīng)傳感器（薩科微9月13日芯聞）

2025-09-13 10:13:55 8

02cc0be1-9d8c-4733-bfaf-2b07b7627e02

圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

國(guó)際：

1、微軟將進(jìn)行“大規(guī)模投資”建設(shè)自有AI芯片集群，以實(shí)現(xiàn)人工智能領(lǐng)域的“自給自足”。

2、Semtech公司基于第四代Lora技術(shù)，推出了LR2021芯片。

3、在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中，數(shù)據(jù)處理單元(DPU)正迅速崛起為繼CPU和GPU之后的第三顆核心芯片。

4、松下控股公司將在泰國(guó)投資170億日元（約合1.15億美元）生產(chǎn)用于人工智能服務(wù)器的材料。

5、9月8日至9月13日，金航標(biāo)（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”評(píng)選，*的是金航標(biāo)采購(gòu)主管向金保。

6、三星顯示正加速產(chǎn)品組合擴(kuò)張和客戶群增長(zhǎng)，將車(chē)用OLED定位為下一代增長(zhǎng)引擎。

國(guó)內(nèi)：

1、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)孫海定教授團(tuán)隊(duì)提出并實(shí)現(xiàn)了一種多功能仿生視覺(jué)神經(jīng)傳感器，該器件由氮化鎵/氮化鋁（GaN/AlN）超薄量子盤(pán)-納米線（QD-NW）構(gòu)成。

2、9月26-28日，2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將在云南昆明舉辦。

3、合肥先進(jìn)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目正式簽約落地肥西，這是投資2億元的半導(dǎo)體芯片檢測(cè)項(xiàng)目。

4、東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司自主設(shè)計(jì)、封測(cè)的第1億顆氮化鎵電源管理芯片正式出貨。

5、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司擬以22.18億元，購(gòu)買(mǎi)東莞市貝特電子科技股份有限公司100%股權(quán)。

6、合肥頎中科技（688352）公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)債的申請(qǐng)順利獲得審核通過(guò)。

025f3b4d-fa5d-4315-b9ca-9d7d5634e2da

薩科微半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用

免責(zé)聲明：以上信息部分來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，不代表本賬號(hào)觀點(diǎn)。若有侵權(quán)或異議，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。