將對(duì)整車(chē)央企進(jìn)行戰(zhàn)略性重組（薩科微3月31日芯聞）

每日芯聞|SlkorMicro Chip news information|

2025-04-01 00:52:30 877

宋仕強(qiáng)總經(jīng)理主持“企業(yè)VIS培訓(xùn)”

國(guó)際：

1、2024年全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出為1,550億美元，較2023年的1,680億美元減少5%，預(yù)估2025年的支出將年增3%，達(dá)1,600億美元。

2、意法半導(dǎo)體ST與華虹半導(dǎo)體達(dá)成合作協(xié)議，計(jì)劃在2025年底前在中國(guó)實(shí)現(xiàn)40納米節(jié)點(diǎn)的MCU芯片制造。

3、產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce調(diào)查顯示，2025年中系晶圓代工廠將成為全球成熟制程增量主力。

4、美光推出的 HBM3E 12H 36GB 相較于 HBM3E 8H 24GB 具備 50% 的容量提升，同時(shí)功耗降低 20%，使得 AI 計(jì)算能夠在更高能效下運(yùn)行。

5、3月28日上午，金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生主持“企業(yè)VIS培訓(xùn)”，公司中層干部和各職能部門(mén)負(fù)責(zé)人參加。此次培訓(xùn)旨在塑造統(tǒng)一對(duì)外形象，深度傳遞企業(yè)內(nèi)在精神與價(jià)值觀，夯實(shí)公司未來(lái)發(fā)展之路！

6、AI部署有三個(gè)階段，當(dāng)前AI還處于早期的基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建階段，下一個(gè)階段將是物理AI時(shí)代，自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等都將具備AI能力，而在第三個(gè)階段—科學(xué)AI時(shí)代，AI將用來(lái)解決科學(xué)問(wèn)題。

國(guó)內(nèi)：

1、下一步將對(duì)整車(chē)央企進(jìn)行戰(zhàn)略性重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度，同時(shí)將著力整治汽車(chē)行業(yè)無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)等亂象。

2、《上海市關(guān)于促進(jìn)智算云產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)（2025- 2027年）》提出，到2027年，本市智算云產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭(zhēng)突破2000億元，形成云邊端協(xié)同、產(chǎn)業(yè)鏈完備的生態(tài)體系。

3、2024年，廣州集成電路制造行業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值262.75億元，同比增長(zhǎng)7.19%。

4、蔚來(lái)自研芯片“神璣NX9031”作為業(yè)界*款運(yùn)用5nm車(chē)規(guī)工藝制造的高階智能駕駛芯片，集成了超500億顆晶體管，性能堪稱*。

5、中國(guó)臺(tái)灣省臺(tái)積電規(guī)劃將最先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝投資重心放在臺(tái)灣，未來(lái)在臺(tái)投資金額預(yù)計(jì)超過(guò)三千億美元。

6、合肥計(jì)劃設(shè)立100億元未來(lái)產(chǎn)業(yè)基金，三年內(nèi)投入20億元建設(shè)公共服務(wù)平臺(tái)，并提供每年1億元專項(xiàng)補(bǔ)貼，*保障智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

精美禮品：金航標(biāo)和薩科微為上海慕尼黑電子展準(zhǔn)備

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