三星表示不會放棄Exynos芯片團隊正在重組/華為Mate 50系列*將有3款：新麒麟U或亮相

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2022-07-29 12:12:30 22

今日頭條

要聞1：三星表示不會放棄Exynos芯片團隊正在重組

近年來，三星在自家的旗艦機上增加了對高通驍龍芯片的依賴，在全球出貨的Galaxy S22旗艦中，超過70%的設備都采用了驍龍8芯片。

在昨天高通發布財報后，得知高通與三星續簽7年的協議，后期三星旗艦使用驍龍芯片的比例可能將會繼續上升。

有傳言稱三星將會放棄使用Exynos芯片，但據sammobile報道，該公司在2022年第二季度電話會議上表示，不會停止其Exynos芯片研發業務，為了與高通和蘋果等公司更好的競爭，其Exynos芯片部門正在進行重組。

據最新消息，三星已經創建了一個擁有1000多名員工的“夢之隊” ，旨為Galaxy S系列開發高端定制處理器。但是這款芯片近兩年不會推出，預計最早將于2025年上市，這段時間三星仍將使用高通驍龍芯片。

同時，*行業分析師郭明錤也證實了這一說法，他表示明年的Galaxy S23系列只會配備驍龍處理器。

（快科技）

**要聞2：華為Mate 50系列*將有3款：新麒麟U或亮相**

追蹤華為消息準確度頗高的數碼博主廠長是關同學給出消息，華為Mate 50系列確認9月。

他還稱*三款機型百分百確認登場，分別是Mate 50、Mate 50 Pro和Mate 50 RS，8月份開始籌備，9月初啟動預熱。

評論互動中有網友提到Mate 50X，博主表示這是他*還沒確認的機型。

正面設計上，目前供應鏈已經確定至少Mate 50 Pro將配備一塊劉海屏，而且劉海區域中隱藏有超多的元器件，能支持高安全性的人臉識別，以及更豐富的功能。

核心配置上，華為Mate 50系列可能會搭載4G版本的驍龍8系芯片，而麒麟版是否會推出還存疑，部分消息所謂的搭載全新“麒麟9000S”5G芯片的說法還有待進一步證實。

當然，華為Mate 50系列其它的看點還有華為自家的XMage影像技術以及鴻蒙3.0正式版系統等。

快訊

愛立信完成對Vonage的收購

愛立信已完成對Vonage控股公司（Vonage Holdings Corp）的收購。此次收購將為愛立信利用技術領導力發展其移動網絡業務并擴展到企業級業務的戰略提供支持。此次收購為愛立信提供了可以提供包括通信平臺即服務（Communications Platform as a Service ，后簡稱CPaaS）、UCaaS和CCaaS在內的全套通信解決方案所需的強大構件。

TrendForce：供應鏈庫存積壓，第三季NAND Flash價格跌幅擴大至8~13%

根據TrendForce集邦咨詢表示，由于需求未見好轉，NAND Flash產出及制程轉進持續，下半年市場供過于求加劇，包含筆電、電視與智能手機等消費性電子下半年*季不*已成市場共識，物料庫存水位持續攀升成為供應鏈風險。

因渠道庫存去化緩慢，客戶拉貨態度保守，造成庫存問題漫溢至上游供應端，賣方承受的拋貨壓力與日俱增。TrendForce集邦咨詢預估，由于供需失衡急速惡化，第三季NAND Flash價格跌幅將擴大至8~13%，且跌勢恐將延續至第四季。

Silicon Labs主辦“Works With” 2022年開發者大會，邀請物聯網領導廠商探討無線連結和智能互聯設備的最新發展

Silicon Labs宣布第三年Works With Conference主題演講和議程，此免費注冊的在線大會將于9月13至15日舉行。Works With是業界首屈一指的開發者大會，旨在培養技能以創建具影響力的連接設備，同時匯集產業的技術品牌、設備制造商、聯盟、設計師、無線標準和生態系統供貨商等，帶領業界邁向更為統一的無線體驗。

國內首家突破Evo認證廠商憶聯與英特爾Evo 3.0加速PC體驗

隨著英特爾第12代酷睿處理器的發布，更嚴苛、更細致的Evo 3.0規范隨之而來，其中筆記本的響應速度是Evo 3.0認證的重要標準之一，固態硬盤在其中展現出了重要作用，作為國產SSD廠商中的*者，憶聯成為國內首家通過英特爾Evo整機認證的SSD廠商。

引領數字化創新，華為推出基于"MEGA"的金融數字基礎設施方案

華為全球智慧金融峰會2022期間，在以"技術創新，共建綠色數智金融"主題論壇上，華為提出"MEGA"（Multi-domain collaborative，Efficient，Green，Autonomous）引領金融數字基礎設施創新，同時攜手伙伴推出金融基礎設施解決方案，助力金融行業數字化轉型。

華擎將推2款Phantom Gaming游戲顯示器均支持Freesync Premium

華擎正計劃進軍游戲顯示器市場。目前該公司已經在“Phantom Gaming”品牌名下注冊了 2 款產品，均支持 AMD Freesync Premium 技術。正如 Momomo_US 所發現的，華擎正努力通過其 Phantom Gaming 產品線下的兩款產品進入游戲顯示器領域。其中包括華擎 PG34WQ15R 和 PG27FF。

AMD貢獻新Linux驅動：在Ryzen 7000桌面處理器上啟用ACP

AMD 近日貼出了一個全新的開源 Linux 驅動代碼，可以在即將到來的 Ryzen 7000 “Raphael”桌面 CPU 上的啟用音頻協處理器（ACP）。對于 ACP 的支持固然是個好消息，但壞消息是它的上線日期會比較晚。

AMD Ryzen 7000 “Raphael”桌面 CPU 即將發布。這款桌面 Zen 4 處理器加大了對 Linux 的支持。對于依賴 ACP 音頻的用戶來說，這個全新的 ACP 音頻驅動代碼是非常有必要的。

面板廠家進軍芯片封裝業務包括京東方及友達

部分顯示面板廠家正在嘗試進軍芯片封裝業務，來規避消費電子產品需求減少而帶來的業務影響。據日經亞洲報導，目前共有4家面板廠家已經有意，或者正在嘗試對其原面板產線進行改造來符合封裝芯片的要求，分別是群創光電、友達光電、京東方以及華星光電。

而他們的關鍵材料供貨商，美國康寧以及日本Asashi Glass也在投入資源發展用于先進封裝技術的玻璃載體。

軟通動力旗下子公司鴻湖萬聯發布SwanLinkOS發行版

7月20日，軟通動力旗下子公司鴻湖萬聯（江蘇）科技發展有限公司以"承開源鴻鵠志創自主萬聯路"為主題的線上商業發布會成功舉辦。鴻湖萬聯專注物聯網操作系統和產業化服務，重磅推出SwanLinkOS商顯發行版及交通發行版和OpenHarmony研發成果及多款應用產品，為行業數字化轉型提供數字底座。

TrendForce：2022年全球電視出貨陷兩億臺保衛戰

根據TrendForce集邦咨詢調查顯示，今年第二季全球電視出貨量達4,517萬臺，季減5%，年減6.8%，是2012年以來，除了自疫情剛爆發之際生產大亂導致出貨大幅衰退，*第二季出貨量低于4,600萬臺的新低紀錄。

南麟電子IPO申請獲受理

日前，南麟電子的IPO申請已獲北交所受理，若南麟電子成功上市，有望成為“北交所芯片*股”。

南麟電子是一家專注于高品質模擬和數模混合集成電路及功率器件的設計企業，主營業務為集成電路和功率器件的研發和銷售，主要產品包括電源管理芯片、車用專用芯片、功率器件與IPM模塊等。

比科奇PC802 5G小基站基帶SoC漸入佳境，多家客戶已據此完成樣機設計

5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）高興地宣布，自去年12月上市以來，其PC802芯片已獲十多家客戶選用且其中三家客戶已于近期完成了5G小基站樣機設計，它們呈現出面向多元化應用的高場景適應性。PC802是業界*專為5G NR設計的4G/5G小基站SoC，它支持分布式/一體化5G小基站平臺，可應用于包括室內住宅、企業和工業網絡、中立主機網絡和室外網絡，也可以支持其他智能網聯設備的開發。

華為發布存儲與光協同SOCC解決方案，為金融行業穩定交易保駕護航

近日，在華為全球智慧金融峰會2022期間，華為發布了業界*"存儲與光協同"（SOCC，Storage-Optical Connection Coordination）解決方案，發揮存儲和光傳送產品組合的優勢，防止網絡抖動引發的金融交易失敗問題，確保金融行業交易穩定可靠。

貿澤開售面向堅固型應用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC連接器

2022年7月25日 – 貿澤電子即日起供貨TE Connectivity (TE) 的Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC連接器。Mezalok HSLF XMC連接器專為夾層應用而設計，符合傳統Mezalok高速連接器的認證要求，顯著降低了插拔力。

長亮科技聯合華為推出云原生數字貸款解決方案

華為全球智慧金融峰會2022在新加坡舉行，在"為金融行業打造可信創新的云"分論壇上，長亮科技聯合華為推出云原生數字貸款解決方案。該解決方案基于華為云，采用長亮科技2020年發布的企業級分布式微服務架構，具有可擴展性、經濟性、高可用性、綜合性等優勢。
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如今，辦公模式變革的浪潮已經悄然而至，在混合辦公趨勢的推動下，企業對辦公設備的安全性、協作性、移動性提出了更高的要求。戴爾全新Latitude 9000系列旗艦智尊商用筆記本集強大的協作、連接和隱私功能于一身，內置AI調優功能，可智能化提升性能與隱私保護，并以更加小巧便攜的設計，隨時隨地滿足CXO及高層管理人士需要兼顧視頻會議和線下會議多場景的需求，為高效混合辦公提供強大支持。

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日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出兩款新型商用1107封裝IHDM邊繞插件電感器---IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30，軟飽和電流達422 A。Vishay Custom Magnetics IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30采用鐵粉磁芯技術，在-55 °C至+180 °C嚴苛的工作溫度范圍內，具有*的感值及飽和電流穩定性，功耗低、散熱性能優異。

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