【60秒半導體新聞】ASML進博會展示DUV光刻機可生產7nm及以上制程芯片/顯微鏡下的蘋果A14：臺積電5nm果然有“水分”

電子創新網|Electronic innovation network|

2022-03-10 13:38:46 4

顯微鏡下的蘋果A14：臺積電5nm果然有“水分”

(快科技)蘋果A系列處理器這些年一直處于獨步江湖的高度，無論設計還是性能都是*的佼佼者，最新的A14當然也不例外。

半導體逆向工程與IP服務機構ICmasters近日將一顆蘋果A14放在了顯微鏡下，仔細觀察了一番這個怪物。

1604627596494524

蘋果A14采用臺積電5nm工藝制造，集成多達118億個晶體管，內核面積僅為88平方毫米，密度為1.34億個晶體管/平方毫米。

作為對比，上代A13使用的是臺積電7nm工藝，集成85億個晶體管，內核面積94.48平方毫米，密度為8997萬個晶體管/平方毫米。

更早的A12也是臺積電7nm工藝，集成69億個晶體管，內核面積83.27平方毫米，密度為8286萬個晶體管/平方毫米。

根據臺積電的宣傳，5nm工藝可以做到1.713億個晶體管/平方毫米的密度，蘋果A14距離理論值差了不少，只發揮出來不到80％。

當然，這并不是說臺積電5nm工藝不行，而是不同芯片有著不同的邏輯電路、緩存布局和設計，但是就實際值與理論值的對比看，這次確實低了很多，前幾代可是全部超過90％，A13甚至達到了驚人的98.65％。

1604627616104450

另外，顯微觀察可以清楚地看到A14里的六個CPU核心，包括兩個大核心FireStorm、三個小核心IceStorm，以及四個GPU核心、16個神經引擎核心。

拆分來看，GPU核心占據11.65平方毫米，兩個大核心的二級緩存用掉了9.1平方毫米的面積，四個小核心的二級緩存則只占6.44平方毫米。

另外還有一個統一系統緩存，但暫時找不到在哪里。

1604627635399424

ASML中國展示DUV光刻機可生產7nm及以上制程芯片

正在進行的第三屆進博會上，光刻機巨頭ASML也參展了，并且還在自己的展臺上曬出展示了DUV光刻機。據悉，ASML之所以沒有展示新的EUV光刻機，主要是因為他們目前仍不能向中國出口EUV光刻機，而此次展示的DUV光刻機可生產7nm及以上制程芯片。

1604627666187515

ASML此次也帶來了其整體光刻解決方案，包括先進控制能力的光刻機臺計算光刻和測量通過建模、仿真、分析等技術，讓邊緣定位精度不斷提高。

在這之前，ASML CFO Roger Dassen在財報會議的視頻采訪中談到了與中芯國際等中國客戶的業務情況，其表示一些情況下，出口光刻機是不需要許可證的。

Roger Dassen指出，ASML了解美國當局目前的規章制度及其解釋，當然也知道這些與特定的中國客戶密切相關，但如果廣泛的來理解其規章制度對ASML的總體含義(對于特定的中國客戶)，則意味著ASML將能夠從荷蘭向這些中國客戶提供DUV光刻系統，且無需出口許可證。

美國僅僅是限制了美國不能給中國出口芯片、光刻機等，但并沒有限制其他*對中國進口，荷蘭并不在美國的禁令范圍內。

目前的光刻機主要分為EUV光刻機和DUV光刻機。DUV光刻機，分為干分式與液浸式兩種。其中，液浸式于ASML手中誕生，其波長雖然有193nm，但等效為134nm，經過多重曝光后，液浸式光刻機也能夠達到7nm工藝。但是，每多一次曝光都會使得制造成本大大提升，而且良品率也難以控制。

EUV光刻機采用13.5nm波長的光源，是突破10nm芯片制程節點必不可少的工具。也就是說，就算DUV（深紫外線）光刻機能從尼康、佳能那里找到替代，但如果沒有ASML的EUV光刻機，芯片巨頭臺積電、三星、Intel的5nm產線就無法投產。

快訊

西部數據攜手dropbox 加速在當今數據推行的云基礎架構

西部數據公司日前宣布與dropbox公司正式成為首批認證主機管理的疊瓦式磁記錄SMR HDD — Ultrastar? DC HC650 20TB— 的企業之一。通過將西部數據SMR HDD用作定制的EB級存儲平臺的存儲基石，dropbox遵循其戰略路線，以更好總體擁有成本（TCO）實現更高的存儲密度，且不會影響其6億多在線用戶的數據持久性和可用性。

意法半導體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立**“Lab-in-Fab”實驗室，推進壓電式MEMS技術應用

意法半導體于日前宣布，與新加坡A * STARIME研究所和日本*的制造工具供應商ULVAC合作，在意法半導體新加坡晶圓廠內聯合創辦一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發生產線。這個全球首創的“Lab-in-Fab”研發生產線整合三個合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術和晶圓制造工具領域的*技術和優勢互補的研發能力，促進新材料和工藝技術創新發展，最終加快企業客戶的產品開發。

結合藍牙5和低功耗蜂窩通信的Laird Connectivity Sentrius MG100網關在貿澤開售

2020年10月30日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity Sentrius? MG100網關。該網關基于Laird Connectivity Pinnacle 100蜂窩調制解調器，在這個微型物聯網 (IoT) 網關中集成了遠距離藍牙5連接和LTE-M/NB-IoT連接。

恩智浦助力全新小米碰碰貼2.0，實現智能家居的無縫連接

2020年10月30日——恩智浦半導體和小米公司今天宣布，公司憑借基于恩智浦NTAG NFC芯片技術的全新小米碰碰貼2.0，正使人們的生活更加智能，更易于管理。碰碰貼和小米的“米家”應用程序可與眾多小米智能家居設備配合使用，例如照明、監控攝像頭、鬧鐘和娛樂系統。只需將支持NFC的小米智能手機輕輕一碰，即可完成設備的配置和管理。

谷歌母公司第三季度凈利112.47億美元同比增長59%

10月30日——谷歌母公司Alphabet今天發布了截至9月30日的2020財年第三季度財報。財報顯示，按美國通用會計準則計算，Alphabet第三季度營收為461.73億美元，較上年同期的404.99億美元增長14%；凈利潤為112.47億美元，較上年同期的70.68億美元增長59%。

諾基亞三季度營收52.94億歐元 5G商用合同已經過百

10月29日——諾基亞在今日發布了新CEO佩卡·隆德馬克(Pekka Lundmark)上任后的首份財報，營收有下滑，但利潤有提升，他們獲得的5G商用合同也有明顯增加。諾基亞的財報顯示，他們在三季度營收52.94億歐元，較去年三季度的56.86億歐元減少3.92億歐元，同比下滑7%，但高于上一季度50.92億歐元，同比下滑的幅度較上一季度的11%也有收窄。

Counterpoint:第三季度中國智能手機出貨量下滑14% 小米表現最佳

10月29日——據報道，調研公司Counterpoint今日發布報告稱，今年第三季度，中國智能手機市場繼續收縮，出貨量同比下滑了14%。報告顯示，小米是*一家出貨量出現增長的手機廠商。第三季度，小米手機出貨量同比增長了8%，市場份額從去年同期的9%提高到11%。 Counterpoint認為，小米第三季度的強勁表現，主要得益于8月份小米慶祝成立10周年時的積極促銷活動。

“芯肝寶貝計劃”實施第八次捐贈逾500位患兒重獲新生

2020年10月29日下午，中芯國際集成電路制造有限公司，**的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業集團，在上海市仁濟醫院舉行2020年第八屆“芯肝寶貝計劃”捐贈儀式。截至今年，該項目共籌得善款總額2893萬元，已幫助超過500名來自全國的貧困患兒重獲新生。

Transphorm發布高壓GaN的最新可靠性數據

Transphorm, Inc. 發布了有關其GaN技術的質量和可靠性(Q+R)的最新信息。目前，Transphorm的GaN平臺在實際應用中的失效率(FIT)低于每十億小時1次故障——這是一種非常高的可靠性。以上FIT計算的依據來自大約250兆瓦(MW)安裝量中累積的逾100億(10B)個現場工作小時。 Transphorm器件如今已廣泛應用于65 W至3 kW的各種應用。例如，智能手機和筆記本電腦的通用快速充電適配器；各種耐用型工業電源模塊；以及符合歐洲議會和理事會(ErP: Directive 2009/125/Ec)高能效生態設計要求的1.5至3.0 kW鈦級數據中心電源。

中國電信廣東公司與華為簽署“翼氣風發粵創未來”*戰略合作協議

10月30日，中國電信廣東公司與華為簽署“翼氣風發粵創未來”*戰略合作協議, 雙方將在5G、云、計算、AI、行業應用及業務創新等領域建立*戰略合作關系，共同推動5G等領域高質量發展，為更多的細分行業賦能賦智，不斷滿足人民日益增長的美好生活需要。中國電信廣東公司總經理唐珂、副總經理歐陽天平、張國新、楊小豐、唐方、王湘江；華為常務董事、運營商BG總裁丁耘、華為運營商BG Marketing與解決方案銷售部總裁彭松、華為中國區副總裁廣東代表處代表周建軍、華為中國區電信系統部部長郭海龍等出席了簽約儀式。

海外制造基地業務整合超預期長電科技第三季度盈利創歷史新高

2020年10月30日——全球*的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商長電科技今日公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 年第三季度財報。財報顯示，長電科技第三季度實現收入人民幣67.9億元，凈利潤人民幣4.0億元，收入穩健增長，盈利能力持續提升。至此，長電科技2020前三季度累計實現收入人民幣187.6億元，凈利潤人民幣7.6億元，收入和凈利潤均創歷史新高。

新品

鋁電解電容器:TDK推出具有高CV值和大紋波電流能力的鋁電解電容器

TDK集團推出新系列焊片式愛普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器——B43647 *。新系列元件外殼尺寸范圍為22 mm x 25 mm至35 mm x 55 mm，電容值范圍為120 µF至1000 µF，最高工作溫度可達105°C，并且具有高CV值和高達7.22 A (100 Hz, 60 °C) 的大紋波電流能力，在450 V DC的額定電壓和最大紋波電流下，額定使用壽命長達2000 h，是電力電子器件中理想的超緊湊解決方案。憑借*的可靠性，新系列電容器廣泛適用于服務器、電信和工業應用的電源、UPS系統、醫療設備、光伏逆變器和變頻器。此外，其穩定的快充和放電周期還能滿足伺服驅動器應用的高要求。

SiFive推RISC-V PC主板Unmatched：推進開源計算硬件商業化進程

10月30日——RISC-V 是科技圈內值得重點關注的技術項目之一。非營利組織和更廣泛的社區正在積極構建一個開源和標準化的指令集體系結構（ISA），從而允許芯片創建者設計自己的芯片，而不受其他生態系統（典型就是ARM）的許可和專利約束。然而建立 ISA 是一項非常艱苦的工作，而且成本非常高，這也是為何該行業幾乎不接受開源的原因之一。在經歷了多年的努力之后，RISC-V 社區正積極地開發、協調和吸引人們對計算機未來的展望。在此過程中，RISC-V 得到了包括 Google，Oculus，華為，IBM，Nvidia（正在收購 ARM），高通等公司的加入。伴隨著生態系統逐漸成熟，RISC-V 正逐漸從硬件實驗室和測試數據室走向商用。作為推進 RISC-V 商業化的*公司，賽昉（SiFive）在今天召開的 Linley 會議上推出了面向 PC 的 RISC-V 主板，命名為“Unmatched”（無與倫比）。

OWC發布便攜式USB-C固態硬盤Envoy Pro

10月29日——專注于給Mac電腦搞升級配件的OWC今天發布了一款小巧便攜的USB-C固態硬盤Envoy Pro，售價99美元起。Envoy Pro的讀寫速度最高可達1011MB/s，足以在一秒內傳輸91張高分辨率照片或在5秒內傳輸一部5GB的電影。這款硬盤基于USB 3.2 Type-C總線供電，不需要任何電源適配器或軟件就能與Mac一起使用。 Envoy Pro側面有一個硬盤狀態指示燈，隨包裝附贈一個 USB-C 轉 USB-A 適配器，以擴大兼容性。這款小巧的硬盤尺寸為 3 x 2.1 x 0.5 英寸，重量為 3 盎司，足以放入口袋。

Pasternack推出高性能射頻環行器/隔離器新系列

Infinite Electronics旗下品牌，射頻、微波和毫米波產品的*供應商 -- Pasternack，剛剛擴展了其高性能環行器/隔離器的生產線，這些環行器/隔離器是5G通訊系統、汽車雷達、衛星通信、點對點無線電和航空航天應用的理想選擇。 Pasternack擴大了RF環行器/隔離器的選擇范圍，其中包括75種型號，最大額定功率高達100W。它們覆蓋高達42.5 GHz的工作頻率可在訂購當天發貨，且無最小起訂量（MOQ）。這些環行器/隔離器采用SMA、N型、2.4mm和2.92mm連接器設計，具有*的隔離性和低插入損耗。

Maxim Integrated發布新版健康傳感器平臺，將可穿戴醫療健康設備開發時間縮短6個月

Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出健康傳感器平臺3.0 (HSP 3.0)，將開發時間縮短至少6個月。該款可直接佩戴的腕戴式參考設計型號為MAXREFDES104#，用于監測血氧(SpO2)、心電圖(ECG)、心率、體溫和運動。其算法提供心率(HR)、心率變異(HRV)、呼吸率(RR)、血氧飽和度(SpO2)、體溫、睡眠質量和壓力水平等臨床級信息。該參考設計使可穿戴產品設計師能夠立即開始數據收集，與從零開始設計這些設備相比，至少節省6個月的時間。HSP 3.0采用腕戴式設計，也適用于其他干電極形式的設備，例如胸貼和智能戒指。

記錄專屬回憶，Lexar雷克沙時光機M1個人云盤*上市

隨著Plog和Vlog的興起，拍攝照片和視頻已經是人們目前日常生活中不可缺少的一部分了，面對個人存儲數據量的激增，帶來了手機內存不足的問題。隨身攜帶硬盤不方便？網盤不買會員就被限速？別擔心，Lexar雷克沙時光機M1來幫忙。雷克沙時光機M1是年輕家庭值得入手的*款個人云盤，小巧易安裝，支持手機自動備份文件，無需擔心照片、視頻無處安放；個人數據不受第三方監管，安全可控；支持多設備互聯異地隨時訪問，家人朋友及時記錄與共享快樂時光。全新黑科技，雷克沙時光機M1雙十一*上市。

浪潮5G MEC邊緣計算一體機iAIO V1.0正式發布

近日，浪潮5G MEC邊緣計算一體機iAIO（inspur All InOne） V1.0獲得中國通信標準化協會SNAI（SDN/NFV/AI）標準與產業推進委員會組織的EC Ready認證并正式上市，標志著浪潮邊緣計算產品在邊緣設備、邊緣方案和邊緣服務三方面達到行業*水平。

邊緣計算作為行業數字化轉型的關鍵技術，提供低時延、廣連接、大帶寬、智能化的服務，滿足業務實時性、數據智能化處理等行業需求，受到全球廣泛關注。作為軟硬件高度集成的邊緣計算一體化解決方案，邊緣一體機可以有效地提高邊緣站點的建設和運維效率，在推動邊緣計算基礎設施規模落地方面發揮重要作用。

注：本文轉載自網絡，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。

公司電話：+86-0755-83044319
傳真/FAX：+86-0755-83975897
郵箱：1615456225@qq.com
QQ：3518641314 李經理

QQ：202974035 陳經理

地址：深圳市龍華新區民治大道1079號展滔科技大廈C座809室

上一篇：: 創“芯”人工智能，引領企業發展，這場大會很應景！

下一篇：: 魏少軍:最近中國半導體很熱，熱的有點不像話

【60秒半導體新聞】ASML進博會展示DUV光刻機 可生產7nm及以上制程芯片/顯微鏡下的蘋果A14：臺積電5nm果然有“水分”

客服QQ2635709730

【60秒半導體新聞】ASML進博會展示DUV光刻機可生產7nm及以上制程芯片/顯微鏡下的蘋果A14：臺積電5nm果然有“水分”

客服QQ
2635709730