要聞1：臺(tái)積電的3nm：高通不敢用了？
按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級(jí)3nm將順利成章，但會(huì)不會(huì)繼續(xù)由口碑很好的臺(tái)積電代工，似乎還懸而未決。
其中一個(gè)關(guān)鍵問題在于，臺(tái)積電3nm晶圓的報(bào)價(jià)是2萬(wàn)美元/片，比5nm貴了20%。高通測(cè)算后發(fā)現(xiàn)，對(duì)于自己這意味著數(shù)百萬(wàn)美元的成本增加。
即便高通能接受，其下游客戶也就是手機(jī)廠商們很難吃得消。
三星那邊雖然*，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
據(jù)悉，相比于5nm工藝，臺(tái)積電3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。
就公開的信息來(lái)看，臺(tái)積電3nm依然采用空前成熟的FinFET晶體管結(jié)構(gòu)，三星則是更先進(jìn)的GAA晶體管。
（快科技）
要聞2：龍芯找到x86和ARM軟肋 一兩年后有望*超過(guò)
辭舊迎新之際，搜狐科技對(duì)話了龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武。
去年，龍芯中科掛牌科創(chuàng)板，成為國(guó)內(nèi)首家國(guó)產(chǎn)CPU上市公司，最新市值接近350億元。在胡偉武看來(lái)，龍芯計(jì)劃用3年時(shí)間，到2025年初步建成龍芯生態(tài)體系，未來(lái)爭(zhēng)取和Wintel、AA（ARM+安卓）三足鼎立。
對(duì)于去年的關(guān)鍵進(jìn)展，胡偉武特別指出，在X86和ARM的薄弱環(huán)節(jié)——Linux桌面軟件生態(tài)上，龍芯經(jīng)過(guò)一年努力已局部超過(guò)X86和ARM，可以兼容瀏覽器、打印機(jī)。
他繼續(xù)補(bǔ)充，希望再經(jīng)過(guò)一兩年的努力，龍芯在Linux桌面軟件生態(tài)能*超過(guò)X86和ARM，開始建自主的編程環(huán)境和編程框架，打造成類似Windows或安卓新的應(yīng)用系統(tǒng)。
關(guān)于CPU本身，胡偉武對(duì)2023年的期望是，爭(zhēng)取CPU性能整體逼近或達(dá)到開放市場(chǎng)主流產(chǎn)品的水平，推出更多更好性價(jià)比的產(chǎn)品。
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