WiFi6的江湖

印寧華|Indining China|

2022-03-18 02:49:02 48

WiFi6技術背景

Wi-Fi 6（原稱：IEEE 802.11.ax）即第六代無線網絡技術，是Wi-Fi標準的名稱。是Wi-Fi聯盟創建于IEEE 802.11標準的無線局域網技術。Wi-Fi 6將允許與多達8個設備通信，最高速率可達9.6Gbps。

2019年9月16日，Wi-Fi聯盟宣布啟動Wi-Fi 6認證計劃。于2020年1月3日將使用6GHz頻段的IEEE 802.11ax稱為Wi-Fi 6E。

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功能特點

Wi-Fi 6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術允許路由器同時與多個設備通信，而不是依次進行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個設備通信，Wi-Fi 6將允許與多達8個設備通信。Wi-Fi 6還利用其他技術，如OFDMA（正交頻分多址）和發射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網絡容量。Wi-Fi 6最高速率可達9.6Gbps。

Wi-Fi 6中的一項新技術允許設備規劃與路由器的通信，減少了保持天線通電以傳輸和搜索信號所需的時間，這就意味著減少電池消耗并改善電池續航表現。

Wi-Fi 6設備要想獲得Wi-Fi聯盟的認證，則必須使用WPA3，因此一旦認證計劃啟動，大多數Wi-Fi 6設備都會具有更強的安全性。

Wi-Fi 6的最重要改進是減少擁塞并允許更多設備連接到網絡。Wi-Fi 6使用了名為MU-MIMO（多用戶多入多出）的技術來實現這一點，該技術允許路由器同時與多個設備通信，而不是依次進行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個設備通信，Wi-Fi 6將允許與多達8個設備通信。Wi-Fi 6還利用其他技術，如OFDMA（正交頻分多址）和發射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網絡容量。

芯片供應

今年以來，全球芯片產能嚴重不足，市場頻繁傳出缺貨*的消息。日前，據供應鏈消息，聯發科、瑞昱等廠商可能在明年一季度繼續上調WiFi 6芯片的價格，漲幅大概在10%左右。今年已多次* 博通交期長達52周.

據臺媒報道，聯發科在本季度已經將WiFi 6芯片價格上調約20%至30%，瑞昱也在今年10月份將價格調漲了10%至15%，今年已經累計調漲至少50%。另外全球通信芯片龍頭博通目前交期已經拉長到52周以上，也因此博通WiFi 6芯片價格也已經調漲了20%以上。

WiFi 6芯片*重點是下游市場需求大增的同時，產能供應不足。從市場需求層面來看，比如聯發科，這家公司今年已經兩次上調全年營收展望，原因就是WiFi 6和5G的滲透率速度加快，同時客戶端智能裝置、平板電腦新品等市場需求拉動。

從供應層面來看，通信芯片龍頭博通優先供貨給蘋果，這也致使其他廠商對WiFi 6芯片的采購受限，另外WiFi 6芯片的生產主要是成熟制程，當前各晶圓廠新增的產能普遍要在2023年實現供應，而WiFi 6的滲透率還在加快，預計明年的WiFi 6芯片的缺貨*情況還會持續。

Wifi6芯片滲透率加快預計2023年達到90%

WiFi 6是第六代WiFi 技術，優勢在于上傳下載速度更快，能改善網絡擁堵問題。WiFi 6的理論速度是10Gbps，相比WiFi 5，其單一設備的數據傳輸速度最多可提升40%。

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近幾年，不少廠商相繼推出WiFi 6芯片，包括國外的高通、博通、Marvell，以及國內的朗力半導體、樂鑫科技、博通集成、翱翔科技等，眾多企業參與進一步推動WiFi 6芯片的發展。

高通的WiFi 6芯片產品主要有IPQ8074、QCA6290、QCA6390、Networking Pro等，應用于路由器、手機終端及其他物聯網設備；Marvell發布的WiFi 6芯片產品，主要有88W9068、88W9064、88W9064S等，應用于路由器、網關及機頂盒等設備中。

博通的WiFi 6芯片包括BCM43684、BCM43694、BCM4375、BCM4389等，應用于手機和路由器，比如BCM43684針對家庭WiFi市場，BCM4375是一款智能手機組合芯片。聯發科也較早布局WiFi 6市場，2019年推出過一款WiFi 6芯片，適用無線接入點、路由器、網關和中繼器等產品，后續陸續推出多款WiFi 6相關產品。

國內知名的物聯網芯片設計企業博通集成，也發布了WiFi6物聯網芯片BK7236，用于智能家居領域，該芯片通信距離達100米，可與160個設備互聯，可提升智能聯網設備的通信連接能力。

另外日前瑞薩電子也宣布通過收購正式布局WiFi 6芯片，該公司已以3.5億美元收購Wi-Fi解決方案供應商Celeno，通過本次收購，瑞薩有望提供Wi-Fi 6/6E解決方案，應對物聯網、工業和汽車等市場的連線應用。

當前物聯網快速發展，WiFi的市場規模持續提升，根據IDC數據顯示，全球WiFi芯片出貨量將于2022年達到49億顆，占據各大主流互聯方案出貨量逾40%，可以說WiFi為主流方案中最重要的方案之一。

而WiFi 6憑借顯著的優勢，在WiFi市場中快速滲透。瑞昱認為，今年WiFi 6芯片在PC市場滲透率將達30%，在路由器市場滲透率達20%，明年進一步翻倍。預計2023年，支持WiFi 6標準的芯片在WiFi芯片總量的占比將達到90%，WiFi 6芯片市場規模將為240億元。

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聯發科推出新款Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E無線網絡芯片，以及無線網絡卡設計方案

針對Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E連接使用需求，聯發科宣布推出Filogic 830無線網絡芯片、Filogic 630無線網絡卡設計方案，借此對應不同無線網絡連接使用模式。

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此次推出的Filogic 830是以系統單芯片 (SoC)形式設計，并且以臺積電12nm工藝打造，可應用在無線路由器、Wi-Fi分享器，或是Mesh網狀網絡系統使用。

本身采用工作頻率達2GHz的Arm Cortex-A53四核心CPU，處理能力高達18000 DMIPs，搭配雙4 x 4天線模塊，可對應最高6Gbps的Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E連接速率，并且能對應兩組2.5G因特網絡界面和串行外

圍界面 (SPI)連接能力，更可通過內置硬件加速引擎實現快速且可靠的Wi-Fi卸除 (offloading)及無線網絡鏈接效率。

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而通過聯發科FastPath技術，更可對應游戲，以及AR/VR低延遲連接使用需求。

至于在Filogic 630方面，則是以無線網絡卡形式設計，支持雙頻雙發的2 x 2 2.4GHz，以及3 x 35GHz與3 x 3 6GHz頻段，最高網絡速率可達3Gbps。

Filogic 630支持3T3R 5/6GHz系統的內部前端模塊 (FEMs)，相較2T2R外部前端模塊解決方案能有更廣泛信號覆蓋表現。此外，通過第三根天線對應波束成形 (beamforming)及分集增益 (diversity gains)，借此提升信號傳輸精確度與傳輸質量。

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本身支持PCIe連接界面，更可搭配Filogic 830使用，借此對應寬帶網關、企業級無線基地臺 (AP)，以及零售路由器等設備提供更高速、更高帶寬容量的三頻連網設計需求。

下面為大家介紹這款聯發科WIFI6芯片的一些功能特性及最大優勢：

MT7621A是一款雙核心800HZ，并且是千兆五口芯片，大概可以跑470M，它采用QFN封裝，對成本有所降低，相比MT7621A整體功耗降低，并且支持256MB的DDR2內存：在硬件方面，MT7621A 的wifi抗干擾能力更強，適合定制全新的wifi模組，除此之外，他還解決了不實用的HWNAT，在一定程度上面增加了硬件加密加速，并且還多了SDXC/PCIE的支持。

目前wifi6正成為新時代下火熱的技術之一，在未來的幾年內將會*爆發，很多工程師想做wifi6路由器和模組，不知選用什么樣的配套方案，這里，小編為大家提供2種常見的方案做參考：

a. MT7621A+MT7603+MT7612E (雙頻千兆）
配置：16M閃存+512M內存;
頻率范圍：24120GHz～2488MHz,5180～5825MHz;
支持標準：IEEE 802.11 a/b/g/n
接口: 1個千兆Lan口和1個千兆Wan口，1個usb3.0，1個sd卡插槽;
無線: 2.4G 5.8G
供電電壓：DC 12V 1.5A;

b.MT7621A+MT7615N+MT7623A(1000M)

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