【產(chǎn)業(yè)信息速遞】未來三年，全球狂建晶圓廠，新增41座

行業(yè)資訊|Industry News|

2022-11-10 12:03:14 963

中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所昨日表示，2022年至2025年全球?qū)⑴d建41座晶圓廠，相當于目前全臺灣12吋廠總量，以美國增加九座最多，主因臺積電、三星、英特爾大舉在美國投資建廠，不僅可能導致產(chǎn)業(yè)面臨供需失衡壓力，也恐帶來高耗電、高碳排等挑戰(zhàn)，臺廠更將受地緣政治考驗。

在釋出以上數(shù)據(jù)的時候，臺灣工研院產(chǎn)科國際所呼吁半導體大咖重視在全球瘋狂蓋新廠將帶來眾多挑戰(zhàn)的問題。

工研院產(chǎn)科國際所分析，以未來新增晶圓廠所在單一國別來看，在臺積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國擴產(chǎn)下，未來三年美國新增晶圓廠總數(shù)最多、達九座，當中包含八座12吋廠與一座8吋廠。

工研院產(chǎn)科國際所半導體研究部產(chǎn)業(yè)分析師黃慧修指出，由于半導體應用需求成長與地緣政治因素，全球晶圓廠擴廠潮2022年至2025年估計陸續(xù)動工興建41座新廠，但也因此產(chǎn)生更多碳足跡，半導體業(yè)必須改善高耗電、高碳排等問題。

黃慧修認為，地緣政治持續(xù)牽動半導體業(yè)從全球化走向區(qū)域化，其中，美國芯片法案推升大廠在美國生產(chǎn)并降低依賴非美業(yè)者，估計美國境內(nèi)產(chǎn)能占比將提升，加上美國出口管制升級箝制大陸半導體發(fā)展，已看見臺灣晶圓代工廠隨著美國與大陸以外客戶占比提升而持續(xù)降低對大陸客戶依賴。

SEMI：全球8吋晶圓廠產(chǎn)能預估大增21%

2022年4月12日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook) 指出，全球半導體制造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高，可望緩解供需失衡。

至于8吋晶圓廠設備支出方面，繼去年(2021)攀升至53億美元后，隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉(zhuǎn)率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。設備投資預計到2023年為止，均可維持30億美元以上高點不墜，其中代工占總支出54%、離散/功率20%和類比19%。

未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出：「晶圓制造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用，例如類比、電源管理和顯示驅(qū)動IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)和感測器等，5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 持續(xù)成長之應用需求。」

從2013年至2024年共12年期間，今年(2022)代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50%以上，其次是類比的19%，以及離散/功率的12%。以區(qū)域來看，2022年8吋晶圓產(chǎn)能以中國為大宗，占比21%，其次為日本占比16%、臺灣和歐洲/中東則各占15%。

臺灣晶圓代工產(chǎn)能，2023年估降至44%

研調(diào)機構(gòu)TrendForce 表示，今年臺灣占全球晶圓代工12 吋約當產(chǎn)能48%，若僅觀察12 吋產(chǎn)能則超過5 成，先進制程(16nm 及以下) 市占更高達61%，但在全球擴產(chǎn)趨勢下，預估2025 年臺灣本地晶圓代工產(chǎn)能市占將略為下降至44%。

TrendForce 指出，目前8 吋及12 吋廠以臺灣擁24 座廠為大宗，其次依序為中國、韓國、及美國。然而，從2021 年后的新建廠計劃來看，新廠數(shù)量臺灣仍占最多，包含6 座新廠正進行中，其次則以中國及美國最積極，分別有4 座及3 座新廠計畫。

TrendForce 認為，盡管臺廠已宣布于中國、美國、日本、及新加坡等地多項建廠計畫，加上各國晶圓廠也積極擴產(chǎn)，使2025 年臺灣晶圓代工產(chǎn)能市占略為下降。

然而，半導體聚落并非快速成型，供應鏈完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP 設計服務、IC 設計、制造、封測，甚至品牌廠、通路商等上中下游相輔相成。臺灣擁人才、地域便利性及產(chǎn)業(yè)聚落優(yōu)勢，從現(xiàn)有擴產(chǎn)藍圖來看，至2025 年臺灣仍將掌握全球44% 的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58% 先進制程產(chǎn)能。

免責聲明：本文采摘自網(wǎng)絡，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護知識產(chǎn)權，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權請聯(lián)系我們刪除。

上一篇：: 薩科微&金航標招賢納士

下一篇：: 芯象半導體李振華：架構(gòu)創(chuàng)新，算法精研，為能源數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供底層驅(qū)動力

【產(chǎn)業(yè)信息速遞】未來三年，全球狂建晶圓廠，新增41座

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730