據中國臺灣媒體MoneyDJ報道，面對不同的應用類別，IC設計業者下半年營運走勢不一，第3季變化較大，部分有傳統電子產業的新品備貨力道，部分則進入度小月狀態，部分更是可能繼續向上成長，本篇將進一步分析各別的差異。
過往第3季半導體產業受到新品備料等因素，因此營運多為全年營運*，但今年受到通膨、升息等大環境有擾，加上上半年客戶拉貨力道積極，使得*季營運雜音不斷。
先從第3季需求相對明朗、營運有望向上的族群看起，包含網通、伺服器。受惠于WiFi6滲透率持續提升，網通產品需求暢*，網通產品仍屬于短料方，因此帶動像是瑞昱下半年訂單狀況明朗，法人預估，下半年營收將優于上半年表現，至于能否像過去上下半年4:6的營收比重，目前仍需觀察客戶第4季的拉貨時程變化。
在伺服器方面，由于北美資料中心擴建計劃持續進行，云端伺服器需求持續增溫，市場看好，遠端伺服器管理芯片大廠信驊、新唐的BMC訂單需求暢*，持續爭取產能因應市場需求，供不應求的態勢未見反轉。
市場預估，信驊下半年取得產能量有望提升，第3季營收表現也將再墊高，第4季則有機會維持*表現，全年營收將年增45%以上，每股盈余站穩55元以上，將較去年大幅度成長、寫下新高。
另外，在高速傳輸IC上也具有規格升級的新動能加持，包含USB4、PCIe Gen4等，今明年將為轉換初升段，加上歐盟更通過電子裝置統一USB Type-C規格草案，市場也看好，將在明后年有*市場需求增溫的力道，中長期趨勢正向。
以祥碩來看，下半年將擺脫中國封城影響，加上第3季AMD 600系列芯片組出貨，加上中國大陸標案復蘇下，法人看好，下半年營運有望逐季增溫。另外，USB4裝置端產品預計在第3季完成認證，主控端則落在第4季，預期明年將開始放量貢獻。
然而，目前手機、面板、消費性NB等消費性產品市場需求較為疲弱，先以手機來看，聯發科第3季為手機品牌新機的備貨季度，因此將有基本的備貨力道與需求，加上旗艦新品天璣9000+、毫米波等放量貢獻，因此市場預期，第3季仍具有一定營運動能，有機會繳出季持平或小幅季增的表現，但第4季依照過往歷史走勢都將季減，逐步步入淡季，加上今年終端市場銷量尚未有明顯起色，因此季減幅度恐怕明顯有壓力。
今年而言，市場預期，聯發科上下半年營收比重大致接近，若以公司目標年增2成的數字來推算，上下年甚至是維持持平的狀態，關鍵在于第3季手機銷量與去化庫存的狀況。
再從面板驅動IC來看，在傳統LCD驅動IC、TDDI等產品市場需求持續疲弱，短期面板價格也尚未見底，使得驅動IC的砍價壓力日益嚴峻，以聯詠來看，短期第3季客戶需求也較不明朗，*比較有利的是，聯詠由于比起其他同業產品線更多元、營運規模較大，因此可透過產品組合、包裹銷售等策略因應，加上OLED在手機滲透率提升，聯詠預期，新機種使用OLED在第4季將會到50%左右。
另外，模擬IC、MCU族群方面，則由于產品應用多元分散，因此各別廠商狀況不一。像是PC占比較大的茂達第3季就將受到部分客戶調整庫存、持續去化，市場預估，第3季營收將小幅度季減，第4季則應持續觀察市場需求動能回補庫存的時程，但所幸在新產品填補上貢獻之下，季減幅度應有限，且第4季產能量增之下，新產品貢獻力道也將放大。
而矽力則在中國市場去美化趨勢、*國際大廠TI的份額推動，訂單動能有望延續到下半年，但短期中國經濟景氣雜音不斷，因此也需持續觀察客戶庫存狀況；至于致新則受到面板比重較高，短期看第3季也較不明朗。
MCU族群則相對因消費性電子比重較大，因此大多第2季傳統*季不*，第3季訂單能見度也相對有限，價格也具競爭壓力。
至于在MOSFET方面，杰力由于商用筆電比重較高，加上客戶與應用別分散，依照各別客戶供需不一，取得產能量逐步增加下，第3季營收表現仍具*季規模。然而，大中PC比重超過7成，第3季客戶調整庫存，短期拉貨動能趨緩。
整體來看，IC設計族群下半年各別表現，觀察點在于產品應用類別，各別料號確實也會有差異性，供需與價格不一，因此IC設計族群營運關鍵在于調配產能、產品組合，盼能彈性的調整因應市場快速的變化。
近年來，對半導體及其生產中使用的設備的需求一直居高不下，行業預測人士預計，在可預見的未來，這種上升趨勢將持續下去。與此同時，整個行業的周期性低迷跡象越來越明顯。
臺灣最大的 DRAM 內存芯片制造商南亞科技總裁李培英最近對媒體表示，由于通貨膨脹導致消費者和企業減少在智能手機、個人電腦 (PC) 上的支出，半導體銷售額可能在 2022 年下半年下降、服務器和云計算和數據中心服務。
Lee 的評論與許多其他行業消息人士的評論形成鮮明對比，盡管他們對整體半導體市場增長的可持續性表示懷疑，但他們普遍相信 5G 和數據中心相關需求將繼續擴大。
例如，日本的 Ibiden 預計，隨著遠程工作、在線教育和操作系統升級的需求下降，截至 9 月的六個月內，銷售額增長將降至零。Ibiden是全球最大的集成電路（IC）封裝基板供應商之一。
與此同時，據報道，韓國三星電子已將包括智能手機在內的消費電子產品的零部件訂單削減多達 70%，以減少過剩庫存。
這一軼事證據對最新的 WSTS 半導體市場預測提出了質疑，該預測顯示，今年全球半導體總銷售額增長 16%（低于 2021 年的 26%），然后在 2023 年降至 5%。但放緩可能會早于那個預測。
WSTS（*半導體貿易統計）成立于 1986 年，是一個非營利性的半導體產品公司協會。除了進行預測外，它還提供半導體行業月度銷售數據。該數據顯示，半導體銷售額同比增長率從去年 11 月和 12 月的 30% 以上和 2 月的 29% 降至 4 月的 12%。
這種顯著的增長未能防止半導體短缺被歸咎于汽車和其他行業以及各種消費市場的供應鏈問題。
例如，加拿大一位大學教授在一封電子郵件中向《亞洲時報》投訴：
我在二月份為我的視頻項目訂購了一臺Mac Book Pro 和一臺 Panasonic Lumix 相機。我本應該在四月中旬拿到相機，但還沒到。MacBook 原定于 5 月 10 日左右上市，但結果卻是 6 月 10 日。
顯然，這里存在供應鏈問題。但罪魁禍首是半導體還是其他原因尚不清楚。
回到 WSTS 數據，請注意在下降的一年中會發生什么。2009 年，所謂的“雷曼沖擊”導致半導體賬單價值下跌 9%。2019年，供過于求導致的內存價格疲軟導致跌幅達12%。
這給我們帶來了產能擴張和對半導體生產設備的需求。
SEAJ（日本半導體設備協會）的月度數據顯示，銷售額同比增長從 2021 年 12 月的 71% 下降到 2022 年 5 月的 1%。2021 年的年度數據顯示，銷售額比 2020 年增長 37%，比 2020 年增長 57% 2019 年，比 2015 年上漲 2.2 倍，創下歷史新高。
至于低迷時期，日本半導體設備的銷售額在 2008-2009 年下降了 73%，在 2011-2012 年下降了 25%（由于自然災害），在 2019 年下降了 12%。
半導體資本支出——以及因此對半導體生產設備的需求——對市場條件極為敏感。當情況惡化時，公司會削減開支以避免過度擴張、無利可圖的產能利用率和價格下跌。它以前發生過，它可以再次發生。在極端情況下，新工廠可能會空置數年。
