國(guó)微芯出席集成電路 EDA 創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展*論壇，共話中國(guó)芯未來

國(guó)微芯|其他|other else|

2023-04-13 06:47:49 850

國(guó)微芯受邀參加

集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展*論壇

共話中國(guó)芯未來

4月12日，由南京江北新區(qū)聯(lián)合 EDA 國(guó)創(chuàng)中心共同承辦的 集成電路EDA 創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展*論壇成功舉行，國(guó)微芯應(yīng)邀參會(huì)。活動(dòng)當(dāng)天，江蘇省、南京市各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)，北京大學(xué)、東南大學(xué)等高校EDA行業(yè)領(lǐng)軍專家，國(guó)微芯等十余家行業(yè)頭部企業(yè)齊聚活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)。國(guó)微芯作為EDA國(guó)創(chuàng)中心首批三家*會(huì)員單位之一，參與了本次*論壇。

此次論壇，國(guó)微芯執(zhí)行總裁兼CTO白耿博士在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表主題演講，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求展開，從技術(shù)研發(fā)、生態(tài)建設(shè)等方面，分享國(guó)微芯近期在EDA產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)踐方面的成果，進(jìn)一步展示了國(guó)微芯在EDA多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域所取得的突破，最后，探討了EDA技術(shù)進(jìn)展、工具鏈建設(shè)及高新人才培養(yǎng)工作。國(guó)微芯通過此次行業(yè)盛會(huì)，與近百名高校專家和行業(yè)精英進(jìn)行深入探討，共同助力國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)發(fā)展，描繪中國(guó)芯未來！

國(guó)微芯助力EDA國(guó)創(chuàng)中心

開啟集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，EDA被稱為“芯片之母”，是銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的關(guān)鍵一環(huán)。國(guó)微芯作為國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)龍頭，長(zhǎng)期致力于開辟EDA產(chǎn)學(xué)研深度融合的科技創(chuàng)新路徑，構(gòu)建數(shù)字芯片設(shè)計(jì)與制造的橋梁——IP+設(shè)計(jì)服務(wù)+后端+制造端EDA平臺(tái)，打破國(guó)外巨頭壟斷局面。此次成為EDA國(guó)創(chuàng)中心會(huì)員單位，將發(fā)揮我司在技術(shù)、人才與產(chǎn)業(yè)資源方面的優(yōu)勢(shì)，為EDA國(guó)創(chuàng)中心建設(shè)高質(zhì)量的集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)“添磚加瓦”，促進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA全流程的進(jìn)一步發(fā)展。

EDA成果匯報(bào)

國(guó)微芯加速EDA國(guó)產(chǎn)替代

“國(guó)微芯抓住了行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)機(jī)，完成多個(gè)核心技術(shù)突破，積極推進(jìn)工具市場(chǎng)化，初步完成整體布局。” 國(guó)微芯執(zhí)行總裁兼CTO白耿博士展示了國(guó)微芯在基于統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座的物理驗(yàn)證+OPC、形式驗(yàn)證、DFT 設(shè)計(jì)及工具、SPICE、特征化及芯片后端設(shè)計(jì)等領(lǐng)域所取得的傲人成果。

白耿博士提出中國(guó)集成電路破局需要通過行業(yè)內(nèi)EDA龍頭與工藝廠通力協(xié)作，導(dǎo)入國(guó)微芯自研物理驗(yàn)證、OPC及DFM工具驗(yàn)證，助力發(fā)展高性能晶體管技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。

國(guó)微芯的突破性成果不僅提升了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)和制造的水平，還為國(guó)產(chǎn)EDA工具提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐，實(shí)現(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”的轉(zhuǎn)變。在國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)受到外部壓力的情況下，國(guó)微芯的努力和突破為行業(yè)發(fā)展注入了信心和動(dòng)力，為中國(guó)EDA行業(yè)的振興和發(fā)展貢獻(xiàn)“國(guó)微芯”力量。

EDA未來展望

政校企齊心協(xié)力共謀“芯”未來

立足當(dāng)前，EDA國(guó)創(chuàng)中心作為中國(guó)在集成電路領(lǐng)域**技術(shù)創(chuàng)新中心，是深入實(shí)施科教興國(guó)戰(zhàn)略、人才強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的重要一環(huán)。國(guó)微芯作為首批簽約的三家*會(huì)員單位之一，目前已與東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、南方科技大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)等多所重點(diǎn)理工科高校簽訂合作協(xié)議，借助高校科研資源，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。國(guó)微芯持續(xù)圍繞中國(guó)EDA工具自主化升級(jí)，從產(chǎn)教融合、產(chǎn)學(xué)研合作等多個(gè)方面加強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā)及后備人才培養(yǎng)，打通產(chǎn)學(xué)研良性循環(huán)鏈條，源源不斷地產(chǎn)出科研成果，從而促進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，為國(guó)產(chǎn)EDA全流程解決方案的建設(shè)和推廣提供硬核動(dòng)力。

星光不問趕路人，時(shí)光不負(fù)奮斗者。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)目前正處于發(fā)展的關(guān)鍵階段，一代又一代中國(guó)半導(dǎo)體人為中國(guó)集成電路發(fā)展盡心竭力，國(guó)微芯自不甘落后。未來，國(guó)微芯將堅(jiān)持科學(xué)創(chuàng)新，持續(xù)深耕EDA全產(chǎn)業(yè)鏈條，構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研融合的科技創(chuàng)新路徑，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈深度融合，促進(jìn)EDA全流程工具鏈升級(jí)優(yōu)化，為中國(guó)集成電路行業(yè)注入創(chuàng)新力量，從而加速EDA國(guó)產(chǎn)替代步伐，推動(dòng)我國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展，共創(chuàng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“芯”藍(lán)圖。

免責(zé)聲明：本文采摘自“國(guó)微芯”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。

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