國(guó)產(chǎn)射頻EDA軟件突破！中國(guó)科學(xué)院院士毛軍發(fā)談半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路方向和突破路徑

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2022-03-17 08:17:41 11

6月9日，在2021*半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)毛軍發(fā)表示，集成電路是*戰(zhàn)略需求產(chǎn)業(yè)，2020年中國(guó)進(jìn)口集成電路價(jià)值3500億美元（同年進(jìn)口石油1760億美元）。我國(guó)高端芯片基本依賴進(jìn)口。

圖：中國(guó)科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)毛軍發(fā)

他特別指出，中國(guó)集成電路落后三大原因：一、EDA落后，現(xiàn)階段研究算法的多，但很靈散，沒有規(guī)劃、集成，形成能力，大型軟件工程能力較弱，經(jīng)驗(yàn)較少，用戶部愿意使用國(guó)產(chǎn)軟件工具；二、裝備落后，這主要是整體能力和市場(chǎng)環(huán)境等多方面因素影響；三、器件與電路落后，表現(xiàn)材料落后；工藝精細(xì)度和穩(wěn)定性不足。

現(xiàn)在，集成電路有錢也買不到，2020年5月，美國(guó)商務(wù)部宣布*限制華為購(gòu)買美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品；2021年4月，美國(guó)議員建議對(duì)14nm以下所有中國(guó)芯片公司出口管制。

目前，芯片有兩條主要發(fā)展路線：一是延續(xù)摩爾定律；二是繞道摩爾定律。大家很清楚摩爾定律，現(xiàn)在面臨一些挑戰(zhàn)，包括物理極限挑戰(zhàn)，技術(shù)手段挑戰(zhàn)和經(jīng)濟(jì)成本挑戰(zhàn)，光算經(jīng)濟(jì)賬都不得了。繞道摩爾定律有很多途徑，毛軍發(fā)院士認(rèn)為，途徑之一就是異質(zhì)集成電路。

半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路將是中國(guó)芯片彎道超車的可能路徑之一

半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路，毛軍發(fā)院士介紹說(shuō)，就是將不同工藝節(jié)點(diǎn)的化合物半導(dǎo)體高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件成芯片（都含光電子器件或芯片），與無(wú)源元件或天線，通過(guò)異質(zhì)鍵合成或外研生長(zhǎng)等方式集成而實(shí)現(xiàn)的。毛院士指出，異質(zhì)集成電路特色突出：一是可以融合不同半導(dǎo)體材料、工藝、結(jié)構(gòu)和元器件或芯片的優(yōu)點(diǎn)；二是采用系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念；三是應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)比如IP和小芯片，chiplet；具有2.5D或3D高密度結(jié)構(gòu)。異質(zhì)集成電路優(yōu)點(diǎn)明顯：首先，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的復(fù)雜功能、優(yōu)異的綜合性能，突破單一半導(dǎo)體工藝的性能極限；二是靈活性大、可靠性高、研發(fā)周期短；三是三維集成可以實(shí)現(xiàn)小型化、輕質(zhì)化；對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備要求相對(duì)比較低，不受EUV光刻機(jī)限制。

他特別介紹了毫米波異質(zhì)集成電路，“毫米波是從30個(gè)G到300個(gè)G的頻段波段，帶寬很寬，而且器件小型化，所以也是國(guó)際上半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路發(fā)展的重點(diǎn)方向。目前市場(chǎng)三大有三個(gè)特殊原因，對(duì)異質(zhì)集成電路需求更加迫切：一是滿足很多需求從5G、6G到航天導(dǎo)航到無(wú)人駕駛、智能裝備到物聯(lián)網(wǎng)都需要毫米波技術(shù)；二是毫米波系統(tǒng)包括數(shù)字電路、模擬電路、射頻微波電路，所以對(duì)于異質(zhì)集成更加迫切；三是毫米波異質(zhì)所面臨的挑戰(zhàn)和問(wèn)題更為嚴(yán)峻和復(fù)雜。因?yàn)轭l率高具有分布式參數(shù)，從“路”向場(chǎng)演變；模塊之間的間距只有微秒量級(jí)、耦合緊密，造成設(shè)計(jì)工藝更加復(fù)雜。

毛軍發(fā)院士指出，研究半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路的科學(xué)意義顯著?？梢酝ㄟ^(guò)集成電路從目前單一同質(zhì)工藝向多種異質(zhì)工藝集成方向發(fā)展，從目前二維平面集成向三維立集成方向發(fā)展，從TOP-DOWN到BOTTOM-UP發(fā)展，可以實(shí)現(xiàn)高性能的復(fù)雜系統(tǒng)。它的價(jià)值首先是電子系統(tǒng)集成技術(shù)發(fā)展的新途徑；其次是后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展新方向；最后也是我們*半導(dǎo)體集成電路變道超車發(fā)展的新機(jī)遇。

美國(guó)希望通過(guò)異質(zhì)集成電路能將電力系統(tǒng)提升性能提高10倍，使得探測(cè)能力和速度提高100倍，體積、重量和功耗下降到目前的1/100。

國(guó)產(chǎn)射頻EDA軟件突破取得重大成果

設(shè)計(jì)是射頻產(chǎn)業(yè)鏈的源頭，射頻電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件是射頻電路設(shè)計(jì)的使能端，也是射頻產(chǎn)業(yè)的重要基石。在本次大會(huì)上，毛軍發(fā)院士表示，針對(duì)中國(guó)對(duì)自主可控的射頻電路EDA軟件的迫切需求，由中國(guó)科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)副校長(zhǎng)毛軍發(fā)和教授吳林晟研究團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的整套射頻EDA仿真軟件研發(fā)上市，獲得了中國(guó)高等學(xué)校十大科技金獎(jiǎng)。2020年，毛軍發(fā)研究團(tuán)隊(duì)又獲得了*6G射頻前端項(xiàng)目。

毛軍發(fā)院士表示，他的團(tuán)隊(duì)和吳林晟教授研究團(tuán)隊(duì)，與芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司開展合作，在*973項(xiàng)目、*自然科學(xué)基金、*重大專項(xiàng)、上海市科委科研計(jì)劃項(xiàng)目等的支持下，提出了高效的電磁和多物理仿真建模算法，自主研發(fā)仿真軟件，實(shí)現(xiàn)器件多物理、多功能自動(dòng)化協(xié)同設(shè)計(jì)，并基于上述成果聯(lián)合建立了集成無(wú)源器件知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)庫(kù)、研制了多款產(chǎn)品，已經(jīng)在移動(dòng)通信、衛(wèi)星通訊和集成電路等多個(gè)領(lǐng)域取得推廣應(yīng)用，為中國(guó)在射頻EDA軟件領(lǐng)域打破國(guó)際封鎖做出了重要貢獻(xiàn)。

據(jù)毛院士介紹，他們與芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司開展合作，共發(fā)布48款國(guó)產(chǎn)射頻EDA商用軟件工具，500種高精度PDK模型，而且他們與中芯國(guó)際工藝兼容的集成無(wú)源器件IP庫(kù)，已經(jīng)量產(chǎn)3.5億顆，基本實(shí)現(xiàn)了無(wú)源射頻集成電路EDA工具自主可控?，F(xiàn)在，這套合作研制的系列國(guó)產(chǎn)射頻EDA商用軟件，用于半導(dǎo)體、航空航天、雷達(dá)、通信、汽車等行業(yè)客戶200家，系統(tǒng)用戶包括中興、華為、聯(lián)想、富士康、華蘭、中電、中航等眾多公司，而且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)Cisco、Intel、IBM、Apple等國(guó)際*公司的出口。

毛軍發(fā)院士也分享了4D手勢(shì)識(shí)別雷達(dá)、毫米波雷達(dá)麥克風(fēng)、生物學(xué)毫米波雷達(dá)、Wi波段異質(zhì)集成片上雷達(dá)、基于多層BCB工藝的單/雙通帶濾波器的最新進(jìn)展。

他最后表示，未來(lái)5年研究目標(biāo)直指核心技術(shù)，包括EDA技術(shù)與軟件，包括模型反向構(gòu)建與多性能多功能協(xié)同技術(shù)、軟件可分析設(shè)計(jì)3層6種芯片異質(zhì)集成電路，可以驗(yàn)證到325GHz。這些技術(shù)的突破將未來(lái)為移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)探測(cè)等*重大新基建和重要裝備研制提供自主核心技術(shù)支撐。未來(lái)10年研究目標(biāo)，包括把光電子和電子集成在一起，這個(gè)難度更大，我們也希望能夠突破異質(zhì)生長(zhǎng)工藝，把軟件完全商業(yè)化。

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