5月24日，*集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立，法定代表人為張新，注冊資本3440億人民幣，經營范圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理咨詢。
股東信息顯示，該公司由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。
*集成電路產業投資基金俗稱“大基金”，*大基金的前瞻性布局，為我國芯片產業的升級提供強大支持，推動我國在全球芯片領域的競爭優勢逐步顯現。
關于大基金的定位，早在2014年，*印發了《*集成電路產業發展推進綱要》，在工信部、財政部的指導下，大基金設立，目的就是為了扶持中國自己的芯片產業，用國產化來解決對國外廠商重度依賴的問題。
大基金一期主要完成產業布局。大基金一期募集規模大約在1387億元，撬動5000多億元的地方基金和私募股權投資基金，投資主要聚焦集成電路芯片設計、制造、封裝、測試等領域。
2018年5月，大基金一期投資完畢，累計投資項目70余個，公開投資公司20余家。一期投資特征有三：
二期大基金定位為：投資布局核心設備以及關鍵零部件，保障芯片產業鏈安全。
2019年，大基金二期，規模在2042億元，撬動接近6000億元規模的社會資金，接力一期基金，覆蓋的領域也更加多元，涵蓋晶圓制造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。
自成立以來，大基金二期先后在半導體一級市場投資了40多家企業。近兩年，大基金二期投資動作有所提速，已投資的上市公司接近20家。
相比于*期，第二期更注重產業整體協同發展與填補技術空白，扶持龍頭產業，提高國產替代化率。從大基金一、二期各自的投資方向來看，兩者的布局邏輯有所不同。
從一期持有標的不難看出，其更聚焦制造領域，主攻下游各產業鏈龍頭，而二期則更聚焦半導體設備材料等上游領域，重點關注的設備包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等，材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。
有消息稱，大基金三期除了繼續關注之前一、二期的設備和材料外，AI相關芯片可能成為新的投資重點。
