你清楚PCB各層的含義嗎？

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2022-03-17 07:40:00 30

PCB層中英文名稱

英文	中文
mechanical	機械層
keepout layer	禁止布線層
top overlay	絲印層	頂層絲印層
bottom overlay	絲印層	底層絲印層
top paste	助焊（上錫）層	頂層焊盤層
bottom paste	助焊（上錫）層	底層焊盤層
top solder	阻焊層	頂層阻焊層
bottom solder	阻焊層	底層阻焊層
drill guide	過孔層	過孔引導層
drill drawing	過孔層	過孔鉆孔層
multilayer	多層

機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。

禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。

top overlay和bottom overlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。

top paste和bottom paste是頂層底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的top paste層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。

top solder和bottom solder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層。

multilayer這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層——多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

阻焊層和助焊層的區分

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色。

助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與top layer/bottom layer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

請注意：

兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層。

我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有top layer或者bottom layer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接。

2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油。

3、paste mask層用于貼片封裝。

SMT封裝用到了：

top layer層，top solder層，top paste層，

且top layer和top paste一樣大小，

top solder比它們大一圈。

DIP封裝僅用到了：

top solder和multi layer層

(經過一番分解，我發現multi layer層其實就是top layer，bottom layer，top solder，bottom solder層大小重疊)，

且top solder/bottom layer比top layer / bottom layer大一圈。

疑問：“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確?

這句話是一個工作在生產PCB廠的人說的，他的意思是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，那么對應的solder層部分要有銅皮(即：與solder層對應的區域要有top layer或bottom layer層的部分)。

現在，我得出一個結論：“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是正確的。solder層表示的是不覆蓋綠油的區域。

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