36氪獲悉，「硬之城」已于近期完成B2、B3兩輪億元級融資。本次融資中，B2輪由成為資本領投，漢橋資本跟投；B3輪由東方嘉富領投，成為資本繼續跟投。融資所募集資金將用于「硬之城」加大“AI在產業應用”與“產能協同”的投入，進一步擴大BOM（電子元器件采購清單）一站式供應鏈解決方案*優勢和提升產能協同能力，實現快速規模化。
「硬之城」于2016年3月上線，是一家基于大數據與人工智能技術，為中小型企業提供BOM成本核算、風險管控、替代料推薦、元器件交付服務的平臺，滿足了中小科技型硬件企業從元器件采購、尋源交付到集成電路貼片生產的供應鏈一站式需求。
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自成立以來，「硬之城」建立了智能化BOM SaaS系統，并以此為切入點，實現硬件從方案設計、元器件交付到生產制造等電子產業鏈重要環節的數字化和智能化改造，建設了“柔性供應鏈+柔性生產”的協同智造平臺，并滿足用戶1套硬件樣品起訂的需求。
創始人李六七告訴36氪，目前與「硬之城」合作的全球*芯片原廠和一級代理商已超2000家，接入3000萬+SKU，覆蓋95%主流品牌與產品。
關于此次融資，「硬之城」創始人李六七表示，電子行業新型公司主要分為三種類型：
1、元器件商城，主要以自營、代購等元器件流通環節的電商；
2、PCB切智造，從快速PCB打樣切PCB生產制造，再提供元器件，往SMT延伸；
3、SaaS切協同智造，SaaS工具解決行業難點，切元器件供應鏈解決方案，再賦能工廠，切協同智造。
而「硬之城」屬于第三種類型，通用SaaS技術為產業鏈提供數據、算法、供應鏈能力及智造協同平臺等基礎設施，并以此為基礎做深做透，形成壁壘，再向產業上下游延展。
投資方觀點
本輪投資方成為資本合伙人顧旋認為，在芯片上游加速國產化和新國貨引領的下游電子產品快速迭代的趨勢背景下，電子元器件流通和制造協同環節會誕生新的歷史性機會。成為資本看好硬之城和李六七的團隊利用大數據和AI技術的應用，結合團隊多年扎實的行業認知沉淀，去改造數萬億規模的電子產業鏈，賦能上下游，提高產業鏈的生產和流通效率。
東方嘉富創始合伙人徐曉看來，人類新技術和新連接方式的發展將帶來智能硬件的爆發。當前，新硬件品牌的創新和創業后的發展速度已呈指數級加快，更多創業公司的組織架構會更加精簡，其核心競爭力將逐步從傳統的供應鏈轉向品牌和商業模式的創新。在此產業變革之際，硬之城從客戶的電子元器件BOM采購切入，提供一站式的反向供應鏈解決方案，將客戶的運營成本和試錯成本大幅降低，公司的供應鏈服務能力將沉淀為產業鏈上的“基礎設施”。
漢橋資本合伙人何瀚表示：我們在多年投資全球半導體和云計算企業的過程中看到，全球半導體產業鏈的加速轉移倒逼中國制造業加快供應鏈信息化改造進程，有能力延伸到產業鏈上下游的公司才能脫穎而出。投資總監黃鏡璇認為：市場上能搭建出具有競爭力的工業制造生態體系的企業數量不多，硬之城擁有完善的供應鏈體系，大數據智能系統進行*交易匹配，靈活的市場打法，集采購、信息、增值、金融為一體，為產業鏈上下游創造多個價值點。
