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IGBT模塊 功率模塊通常由多個IGBT芯片和大功率二極管芯片組成，封裝在一個散熱結(jié)構(gòu)中。功率模塊可有多種拓撲結(jié)構(gòu)。采用功率模塊可以降低大功率功率電子系統(tǒng)的電路布局及結(jié)構(gòu)設(shè)計難度，減小系統(tǒng)體積，提高系統(tǒng)可靠性。
