布局第三代半導(dǎo)體封測材料，江豐電子切入覆銅陶瓷基板領(lǐng)域

行業(yè)資訊|Industry News|

2023-02-22 12:53:42 796

2月18日，江豐電子公司控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“江豐同芯”）于近日舉行開業(yè)暨投產(chǎn)儀式。

圖源：江豐電子官微

江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術(shù)專家數(shù)人，目前已搭建完成國內(nèi)首條具備*先進(jìn)水平、自主化設(shè)計的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領(lǐng)域擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進(jìn)、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地，并積極推動和協(xié)助前端供應(yīng)鏈相關(guān)材料和裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化發(fā)展，打造供應(yīng)鏈多元化發(fā)展模式。

近年來，隨著國內(nèi)外新能源、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發(fā)式增長。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達(dá)到650億元，其中封測材料市場規(guī)模達(dá)到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導(dǎo)體封測的關(guān)鍵材料，市場整體一直處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

圖源：江豐電子官微

江豐電子董事長兼首席技術(shù)官姚力軍博士表示，江豐同芯將響應(yīng)*號召，積極布局第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)，不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足客戶和產(chǎn)業(yè)鏈的需求。未來致力于成為覆銅陶瓷基板領(lǐng)域的國產(chǎn)化核心力量，積極推動和協(xié)助前端供應(yīng)鏈相關(guān)材料和裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化歷程。

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