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電子元器件的下一站是出海？

歐美→日本、韓國和中國臺灣→中國大陸→東南亞等。最近5年，由于東南亞具備人口紅利、勞動力成本、巨大的需求等優勢，中低端的電子產業逐漸從中國大陸轉移到越南等東南亞*。下面以越南為例。
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晶圓代工巨頭臺積電創始人張忠謀

張忠謀，中國臺灣省晶圓制造之開創者也。祖籍浙江寧波，少時聰慧好學，天資卓絕。生于1931年，家道書香，父母敦教，讀書不輟。然抗戰時期，民生艱難，輾轉避亂，然其志不改，學業精進。
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為什么硅片是圓形的，芯片是方形的？

雖然硅片是圓形的，但是在其上制作芯片時，為了最大限度地利用空間，減少浪費，通常會在硅片上設計成多個方形或矩形的芯片布局。方形芯片在圓形硅片上排列得更加緊密。
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深圳線下沙龍交流紀要：TSV、TGV、2.5D/3D、Hybrid Bonding等先進封裝技術要點

我們每次活動都有交流主題和專家級的業內人士參與，這次活動準備了TSV和TGV的PPT課件給到參會者、嘉賓也分享了各自的學習資料和經驗。歡迎各位朋友參加后續活動。
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半導體設備有哪些卡脖子的核心零部件？

薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環節。薄膜沉積技術是以各類適當化學反應源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應基團等在襯底表面進行吸附，并在適當的位置發生化學反應或聚結，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質、或半導體材料薄膜。芯片是微型結構體，其內部結構是3D立體式形態，襯底之上的微米或納米級薄膜構成了制作電路的功能材料層。
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CMP：半導體制造工藝的平滑藝術

CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學機械拋光，是一個將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過化學反應和機械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。
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半導體器件從FinFET轉向GAA時對晶圓制造工藝的影響

最近有熱心讀者希望了解：當半導體技術從FinFET轉向GAA（Gate-All-Around）時，會對蝕刻、清洗、CVD/PVD等制造工藝產生一系列影響。
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為什么晶圓wafer AOI很重要？

晶圓制造是半導體生產中至關重要的環節，AOI檢測技術在晶圓制造過程中不可或缺。
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一個晶圓盒為什么裝25片晶圓？

行業慣例：從歷史上看，晶圓制造行業逐步從較小尺寸晶圓（如6英寸、8英寸）過渡到12英寸晶圓。在這個過程中，25片的批次成為行業標準，以便在不同晶圓尺寸之間保持一定的連續性和可預見性。
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2024年，哪些半導體設計公司在悶聲發大財？

根據TrendForce的資料，2023年全球前十大芯片設計公司按照收入排名如下：*名英偉達：靠賣GPU賺的盆滿缽滿，GPU H100、H200帶來業績暴增。英偉達是AI時代賣鏟子的公司，不管AI未來能否像互聯網一樣爆發，英偉達2024財年已經賺了609億美元收入，毛利率高達73%（僅次于茅臺92%的毛利率），相當于芯片成本27元，卻賣出100元的高價。英偉達本質上是一個披著芯片硬件外衣的軟件公司，其他公司短期難以超越英偉達的地方在于CUDA軟件生態。
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