*劇透！12位IC大佬分享“強芯”之路！

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2022-03-17 09:03:58 7

2021年，時逢百年未有之大變局，全球半導體供給進入瓶頸期。“中國芯”承載了更多期許，在機遇與挑戰中砥礪前行，面對“卡脖子”的現實，國產替代正當時。

2021年10月28日，芯師爺再次攜手慕尼黑華南電子展舉辦 第三屆硬核中國芯*峰會暨2021汽車芯片技術創新與應用論壇 ，將在深圳國際會展中心盛大啟航；并于12號館特設“硬核中國芯科技園”，同期將舉行 “國產芯供需對接會” 。

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時間：2021年10月28日9:00-17:00 地點：深圳國際會展中心（寶安新館）南宴會廳

第三屆硬核中國芯*峰會暨2021汽車芯片技術創新與應用論壇 ，將以“行業新動向中國芯勢力”為主題，聚焦分享行業未來機會和產品創新技術。全天峰會現場將邀請500位來自安防、汽車電子、工控、消費類及通訊等電子制造企業核心決策者。

報名已開啟

2021年10月28日9:00-17:00

深圳國際會展中心（寶安新館）南宴會廳

*深度與廣度

滿滿技術干貨

重磅劇透↓↓↓

深圳市半導體行業協會

會長

周生明

《行業新動向下，國產芯勢力如何順時而動》

演講劇透：
2020年至今，全球半導體芯片企業陸續出現缺貨*的情況，在新冠疫情蔓延、歐美多次自然災害等情況的影響下，全球不少晶圓廠一度停產停工，供需失衡，“缺芯”日益嚴峻。在這樣的市場行情下，有部分國產半導體企業拿到入場券，進入新供應鏈。新機遇下國產半導體產業或將得以向前邁出一步！厚積薄發的國產芯企業該如何充分利用缺貨帶來的機會？中國半導體產業該怎樣繼續向前挺進呢？

東芯半導體股份有限公司

副總經理

陳磊

《一心向前，走好本土存儲創“芯”之路》

演講劇透：

新興領域持續發展，給存儲芯片帶來了更大的市場需求，存儲芯片輔助其快速發展。東芯半導體作為本土Fabless芯片企業，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM 內存芯片的設計、生產和銷售，是目前國內可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發設計公司。

東芯半導體致力于為日益發展的存儲需求提供高效可靠的解決方案，踏踏實實地走在本土存儲的創“芯”之路上，持續精進工藝制程，提升產品可靠性，各系列產品廣泛應用于5G通訊、物聯網終端、消費電子、工業控制等領域。以東芯NAND 為例，東芯聚焦平面型SLC NAND Flash的設計與研發，產品存儲容量覆蓋1Gb至8Gb，可靈活選擇SPI或PPI類型接口，搭配3.3V/1.8V兩種電壓，可滿足客戶在不同應用領域及應用場景的需求，SPI NAND Flash東芯采用了業內*的單顆集成技術，將存儲陣列、ECC模塊與接口模塊統一集成在同一芯片內。同時PPI NAND Flash產品可靠性達到105℃工業Plus級。

瑞能半導體科技股份有限公司

全球市場部總監

謝豐

《可靠高效創新，打造中國功率芯》

演講劇透：

功率半導體是電力電子應用的基本元器件，因其承擔著電力轉換和控制的核心作用，在變換過程中的如何降低損耗以及提高長期嚴苛環境下工作的可靠性，是行業從事者所追求的目標。瑞能半導體一直以打造高效可靠的產品作為其研發創新的方向，以使客戶在應用中得到最佳的體驗。

江蘇帝奧微電子股份有限公司

市場部副總裁

魯慧鋒

《多元化模擬芯戰略，多方位助力國產替代》

演講劇透：

從模擬芯片的總體市場容量及當前模擬芯片的格局切入，從國產替代的趨勢到帝奧微電子的應運而生，十多年發展歷程，朝著既定的目標邁進，帝奧微在“模擬芯片”方向上的持續專注深耕；堅持國產化替代路線，在產品布局方面的多元化擴散——信號鏈及電源管理兩大模擬領域的強勁主打產品、產品布局、產品線優勢以及在射頻領域的產品新布局，也包括在客戶群體和市場覆蓋方面以及產業鏈方面的多元化戰略發展。

方寸微電子科技有限公司

產品總監

張利偉

《方寸安全“芯” ，多維度保護信息安全》

關于方寸微電子科技有限公司：

方寸微電子致力于國產高端密碼處理器、高性能網絡安全芯片、高速接口控制芯片的研發、設計和生產，可提供“芯-端-邊-云”一體化方案，通過安全密碼算法芯片為數據安全保駕護航。

公司自研的Xnsafety系統級安全芯片架構是通過底層硬件密碼防護（HSM）+應用層可信執行環境（TEE）+紅黑隔離等多個維度協同，結合RISC-V指令集，融合了安全啟動、應用程序TEE、DMA TEE和HSM，構建了一個RISC-V片上系統的可信執行環境，保障了計算的可信、I/O的可信及數據的安全。

榮湃半導體（上海）有限公司

副總裁

胡擁軍

《獨創知識產權引領技術革新浪潮，拉動新能源汽車行業升級》

關于榮湃半導體（上海）有限公司：

榮湃半導體（上海）有限公司是一家致力于打造全球技術*的高性能模擬集成電路的國產供應商，目前已經上市的產品有數字隔離器π1xxx & π2xxx系列產品，該系列產品的綜合性能遠優于目前市場上同級別產品數倍，填補了中國數字隔離器芯片領域的產品空白，極大地擴大了隔離器的應用范圍。

公司將專注于隔離器系列（標準數字隔離器，隔離收發器，隔離驅動器和隔離電壓源）和電流感應器系列產品的研發和銷售，目前公司已經申請21項隔離領域全球發明專利。

北京憶芯科技有限公司

芯片設計副總裁朱旭濤

《高性能國產主控芯片，賦能大數據應》

關于北京憶芯科技有限公司：

北京憶芯科技有限公司成立于2015年底，作為國內較早致力于高性能固態硬盤主控芯片研發的企業，致力于成為賦能大數據應用的芯片全球領導者。核心成員具有多年研發經驗和多項研發成果，擁有從底層算法到芯片設計，再到解決方案設計等多方面的豐富經驗。業務方向覆蓋消費級和企業級，主控芯片及解決方案。

憶芯科技始終堅持自主研發，對研發芯片產品擁有200余項自主知識產權，創新性的處理器架構*引入存儲領域；現已成功完成3款高端消費級入門企業級SSD主控芯片流片，所研發的高性能低功耗NVMe SSD主控已量產出貨。經過近6年的發展，公司已經成長成為國內*的高端PCIe SSD主控芯片和成品盤供應商，為各行業的信息化發展提供高質量芯片級底層保障。

廣東省新能源汽車產業協會

秘書長

周發濤

《關于我國新能源汽車產業發展與“強芯”之路的思考》

演講劇透：

我國新能源智能汽車快速發展的時代背景、發展階段、存在問題、發展前景；

汽車芯片的“卡脖子”的問題及廣闊的市場空間，芯片業界同仁如何抓住*政策機遇及市場機會做大做強芯片產業；

關于新能源智能汽車產業與芯片產業相互促進，共同壯大，以實現汽車強國、芯片強國的目標。

上海芯*微電子有限公司

FAE總監

盧恒洋

《創新車規芯片技術助力汽車新四化》

關于芯*微電子有限公司：

芯*微電子(ChipON)是一家聚焦汽車級、工業級混合信號8位/32位MCU & DSP芯片的高新技術企業，十多年來專注基于自主KungFu處理器架構的高可靠、高品質MCU器件的研發設計，是國內最早面向汽車和工業領域的芯片設計公司之一。

核心產品車規級MCU通過AEC-Q100品質認證，實現汽車前裝市場批量商用，廣泛覆蓋車身控制、汽車電源與電機、汽車照明和智能座艙等場景。KungFu MCU憑借高可靠、低功耗、高性能三大特性，已應用于全球多家*五百強和國內知名企業，累計出貨超數億顆。

比亞迪半導體股份有限公司

功率半導體產品中心 *市場經理

孫允帥

《車規 IGBT 技術的最新進展》

演講劇透：

新能源汽車高壓系統中關鍵電路均需開關元器件來實現，功率器件是汽車電動化的關鍵技術；

比亞迪半導體車規級IGBT的技術路線及最新進展；

車規功率模塊未來將如何進化，比亞迪半導體將如何應對未來的機遇與挑戰。

武漢夢芯科技有限公司

副總經理

方婷

《*時空信息賦能汽車技術創新發展》

演講劇透：

北斗衛星導航系統產業鏈現狀及產業鏈相關上下游企業的發展情況；

夢芯科技專注領域及商業模式介紹，重點突出夢芯科技在技術和行業上的優勢；

汽車技術發展趨勢及夢芯科技作為*時空信息標識提供商在汽車技術領域的應用創新。

武漢杰開科技有限公司

產品系統部總監

朱玉斌

《AutoChips構建國產32位車規MCU“芯”未來》

演講劇透：

一“芯”攪動全球，伴隨著供需矛盾的不斷加劇，專注汽車電子芯片研發與設計十余年的國產芯片企業-AutoChips，成為了眾多國內主機廠及tier1的*。目前，AutoChips兩代MCU芯片AC781x、AC7801x系列累計出貨量超千萬顆，可滿足汽車ECU模塊60%以上應用場景需求，熱門的新能源汽車領域上都能看到AutoChips的身影。即將推出的國內首顆符合ISO26262功能安全ASIL-B級別的車規級MCU AC7840x系列，可滿足目前汽車電子更核心領域的替代需求，到海外芯片廠的技術壟斷，加速汽車電子芯片*國產化的腳步。

峰會議程：

時間：10月28日-30日 地點：深圳國際會展中心·12號館12A60
由芯師爺潛心打造的 “硬核中國芯科技園” 再次助力慕尼黑華南電子展，為優秀中國芯企業提供更多展示產品和實力的舞臺，借助知名展會資源結合芯師爺專業報道，為中國芯企業提供線上線下聯動宣傳。展區將匯聚約二十家優質展商，百余款產品及方案亮相，以豐富的行業資源加速產業崛起。

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在320㎡“硬核中國芯科技園”中，芯師爺重磅開啟“國產芯供需對接會”，打造專業線下交流平臺，為中國芯企業連接起更加寬廣的橋梁。

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同期重磅活動↓↓↓

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時間：10月28日-29日 地點： 深圳國際會展中心 ·12號館12A60 主辦方：芯師爺
協辦方：慕尼黑華南電子展

擬邀采購企業：
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擬邀芯片原廠：

對接會現場將匯聚超200家優質國產芯片原廠，包括32家國產MCU、26家國產傳感器芯片、15家國產存儲芯片、21家國產電源管理芯片、16家國產射頻芯片、20家國產WiFi/藍牙/通訊芯片、10家國產信號鏈芯片、12家國產功率芯片、11家國產AI芯片、9家國產處理器芯片等相關企業。誠邀您相聚 “國產芯片供需對接會” ！

同期展會↓↓↓

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時間：2021年10月28-30日

地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

2021華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會旗下成員展（LEAP Expo）——慕尼黑華南電子展(electronica South China)立足粵港澳大灣區，輻射華南、西南及東南亞市場，將以“融合創新”為主題，聚焦5G、物聯網、汽車、碳中和、第三代半導體、工業自動化、機器視覺、可穿戴、消費電子、智能家居等熱門技術應用，匯聚國內外知名企業，吸引行業優質買家及精英，為蓬勃發展的華南地區電子產業帶來創新與活力，為經濟復蘇獻力。

深圳市薩科微半導體有限公司（m.73156.net.cn）在2019年參加了“中國芯”峰會，那次的峰會對于薩科微半導體SLKOR的發展起到了很好的助推作用，擴大了薩科微半導體在半導體領域的影響力，深圳市薩科微半導體有限公司是從事集成電路設計生產銷售的高科技企業。薩科微的“SLKOR” 品牌和技術來源于韓國，經過總經理宋仕強先生和薩科微團隊幾年不懈的努力，已經實現了元器件產品核心IP設計、晶圓流片、封裝測試、銷售服務等關鍵環節的國產化，成為地地道道的“中國芯”，為突破歐美對我國芯片“卡脖子”的狀況而奮斗。

免責聲明：本文轉載自“今日芯聞”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。

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