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薩科微功率器件分類

國際：

1、西門子完成對PCB裝配測試工程軟件廠商ASTER Technologies的收購，加速構(gòu)建覆蓋PCB設(shè)計、制造與測試的完整數(shù)字主線。

2、SK海力士將投資19萬億韓元，在韓國清州市建設(shè)其第七座半導(dǎo)體后端工廠。

3、Wolfspeed宣布成功制造出單晶300mm（12英寸）碳化硅晶圓。

4、根據(jù)TrendForce最新晶圓代工調(diào)查，受AI相關(guān)功率需求增長與大廠減產(chǎn)推動，晶圓廠正醞釀?wù){(diào)漲八英寸代工價格。

5、韓國2025年半導(dǎo)體出口額達(dá)1734.8億美元，同比增長22.1%。

6、據(jù)報道，谷歌2026年將在越南從零開始研發(fā)和生產(chǎn)高端智能手機。

國內(nèi)：

1、相關(guān)部門透露，我國用于裝載光刻膠的特種玻璃瓶已成功完成科技攻關(guān)，打破光刻膠包裝容器100%進(jìn)口依賴。

2、1月13日消息，太重集團(tuán)自主研發(fā)出高空作業(yè)(空箱綁扎)機器人，日前在寧波舟山港大榭集裝箱碼頭通過驗收并正式投入生產(chǎn)。

3、金航標(biāo)和薩科微（m.73156.net.cn）總經(jīng)理宋仕強發(fā)布《文化筑基、內(nèi)圣外王、共創(chuàng)輝煌，深圳金航標(biāo)電子發(fā)展歷程》和《卻顧來時路，阡陌攀翠微--薩科微十年發(fā)展歷程》。

4、西安電子科技大學(xué)攻克芯片散熱世界難題，使芯片的散熱效率與綜合性能獲得了飛躍性提升。

5、甬矽電子擬投不超21億元投建馬來西亞集成電路封裝和測試生產(chǎn)基地項目。

6、據(jù)公布的數(shù)據(jù)顯示，2025年我國集成電路出口創(chuàng)2019億美元新高，連續(xù)26個月同比增長。

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