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Chiplet對大陸半導體的戰略意義

芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為難以在全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應受到嚴重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術，能夠一定程度彌補先進制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
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提高功率器件動態參數測試效率的7個方法

對功率器件動態參數進行測試是器件研發工程師、電源工程師工作中的重要一環，測試結果用于驗證、評價、對比功率器件的動態特性。如何能夠高效地完成測試是工程師一直關注的，也是在選擇功率器件動態參數測試系統時需要著重關注的，一個高效的測試系統能夠幫助工程師快速完成測試、獲得測試結果、提升工作效率、節約時間和精力。接下來我們將為大家介紹提高功率器件動態參數測試
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模擬電路基礎學習（1）之半導體二極管及其基本電路

模擬電路學習先從半導體開始。 01 了解什么是半導體半導體中含有兩種載流子電子和空穴，載流子濃度計算公式為：
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Google、Intel、騰訊等大廠相繼入局，RISC-V 終將徹改半導體行業！

2022年，對于略顯年輕的RISC-V行業來說，這是比較特殊的一年。作為開源、精簡的計算機架構，它誕生于上個世紀，本世紀初發展到第五代，卻已經隱隱有和PC領域的x86、移動端的ARM三足鼎立的趨勢。過去，RISC-V的發展中，低端、MCU、IoT都是它在市場上的關鍵詞。作為它最早的參與者和支持者，我一直認為這其實對RISC-V的認識是不完整的。它的潛力非常大，有機會給很多有特殊需求的領域提供芯片、生態擴展到覆蓋各個性能場景，過去一年的一系列消息也恰恰是它走向高端化的有力證明—— 20
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PCB設計的電源處理與平面分割

a) 小電源優先在信號層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接； b) 12V、5V 電源如果是開關電源的輸入電源，優先在信號層處理掉（表層、內層信號層），如果一定要在平面層分割，不要用作重要信號線的參考平面；這樣可以有效減小此類“高”壓對信號的影響； c) 如果分割出的電源平面用作信號的參考平
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PCB詳細布局、布線設計概述

在硬件設計中，PCB設計是其中非常重要、不可或缺的一個步驟。對于一些簡單的產品，PCB設計可能只是簡單地把所有的器件、網絡對應地連接起來。而對于高速電路、射頻電路，PCB的設計直接影響到產品的功能是否正常、產品是否能滿足入市的要求。下面，將從PCB設計的流程、PCB布局、PCB布線、PCB設計檢查表四個方面做介紹。 PCB設計的流程 PCB的質量直接決定了一款電子產品的好與壞，那么一個好的PCB設計流程就至關重要。很多工程師認為，PCB設計就是簡單地把所有的元器件擺好之后，再把所有相關的器件引
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新能源汽車技術分類及三大關鍵技術詳解

為了使新能源愛好者和初級研發人員更好地了解新能源汽車的核心技術，筆者結合研發過程中的經驗總結，從新能源汽車分類、模塊規劃、電控技術和充電設施等方面進行了分析。　　1新能源汽車分類　　在新能源汽車分類中，“弱混、強混”與“串聯、并聯”不同分類方法令非業內人士感到困惑，其實這些名稱是從不同角度給出的解釋、并不矛盾。　　1.1消費者角度　　消費者角度通常按照混合度進行劃分，可分為起停、弱混、中混、強混、插電和純電動，節油效果和成本增等指標加如表1所示。表中“-”表示無此功能或較弱
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IGBT在新能源汽車行業的應用及發展

IGBT是一種大功率電力電子器件，具備高頻率、高電壓、大電流等特征，易于開通和關斷，主要起到將直流電源逆變為交流電壓的作用；以新能源汽車為例，新能源汽車中升壓器（電控用）、逆變器（空調和電池熱管理）和充電樁都需要IGBT。 IGBT，可以說是新能源汽車電控系統的核心組成部分如果將發動機比作燃油車的“心臟”那么IGBT就是新能源車的“心臟”作為“心臟”它能直接控制全車的交直流轉換、功率調控等核心指標簡單來說，IGBT就像一道橋梁將新能源車上的能源
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胡正明撰文：晶體管的未來是我們的未來

在晶體管發明 75 周年之際，我想回答兩個問題：*需要更好的晶體管嗎？如果是這樣，他們會是什么樣子？我會爭辯說，是的，我們將需要新的晶體管，而且我認為我們今天已經有了一些關于它們會是什么樣子的暗示。問題在于我們是否有意愿和經濟能力去制造它們。我相信晶體管現在是并將繼續是應對全球變暖影響的關鍵。氣候變化可能會給社會、經濟和個人帶來巨變，因此需要能夠賦予我們人類更大能力的工具。
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PCB電路板散熱設計技巧

PCB電路板散熱設計技巧一、熱設計的重要性電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們
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